인쇄 지식
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석판 인쇄용 판의 종류

콘택트 판은 네거티브 또는 포지티브 필름을 사용해 사진 방식으로 제작되는 상업 인쇄용 판의 상당 부분을 차지합니다. 이 판은 콘택트 프레임 안에서 빛에 노출되면 용해도가 변하는 감광 재료로 코팅됩니다. 이 장치는 필름과 판을 강한 진공 압력으로 밀착시킵니다. 적절한 광원이 타이머나 광량계로 제어되는 정확한 시간 동안 작동합니다. 네거티브 작업 판은 네거티브 형태의 고대비 필름을 사용해 노광하고, 포지티브 작업 판은 포지티브 필름을 사용합니다. 두 경우 모두 투명한 부분을 통과한 빛이 코팅의 용해도를 변화시킵니다. 그런 다음 판을 현상 또는 처리하여 비화상 부분의 코팅을 제거합니다.

도레이 무수 판 내부 드럼 방식 출력기

네거티브 작업 콘택트 판이 가장 널리 쓰입니다. 이 판의 용해성 코팅은 빛에 노출되면 불용성이 됩니다. 네거티브 필름의 투명한 화상 부분은 빛을 통과시켜 판의 화상 부분을 형성합니다. 비화상 부분의 노광되지 않은 코팅은 용해성을 유지하며 현상 과정에서 제거됩니다. 이는 그림 2-24에 나와 있습니다.

포지티브 작업 판은 잉크 친화성 감광 재료가 전체에 코팅되어 있습니다. 이 판은 포지티브 필름을 통해 노광합니다. 노광되지 않은 부분(화상 부분)은 현상액에 불용성을 유지합니다. 노광된 부분(비화상 부분)은 빛에 의해 용해되어 현상 과정에서 제거되며, 물 친화성 코팅이 비화상 부분으로 남습니다.

표면 판. 콘택트 판은 네거티브든 포지티브든 관계없이 (1) 표면 판과 (2) 다중 금속 판의 두 가지 일반 범주로 나뉩니다. 표면 판은 감광 사전 코팅 판 또는 와이프온 판일 수 있습니다. 와이프온 판은 신문 업계에서 여전히 간간이 사용되지만 점점 드물어졌습니다. 감광 사전 코팅 판은 제조사가 감광제를 코팅한 것이고, 와이프온 판은 이미징 직전에 제판 작업자가 코팅합니다. 처리된 표면 판은 그림 2-25에 나와 있습니다.
필름 네거티브를 통해 노광 중인 네거티브 작업 콘택트 판. 처리 후의 표면 판.

감광 사전 코팅 판은 일반적으로 디아조 화합물이나 포토폴리머인 감광 재료의 얇은 막을 금속 판재에 코팅한 것입니다. 포토폴리머 코팅은 폴리머와 광증감제를 포함하며, 빛에 노출되는 동안 반응(가교)하여 내구성이 높고 수명이 긴 화상 부분을 만듭니다. 디아조 코팅도 빛과 반응하여 견고한 화상 부분을 형성합니다. 노광 후 이 판은 특수 유기 용제나 수성 용제로 처리해야 합니다. 네거티브 작업 판과 포지티브 작업 판 모두 디아조 또는 포토폴리머 코팅으로 공급됩니다.

다중 금속 판. 정상 조건에서 1,000,000매 이상의 인쇄를 견딜 수 있는 내구성이 매우 높은 포지티브 및 네거티브 작업 표면 판이 있습니다. 더 긴 인쇄 수량에는 다중 금속 판을 사용합니다. 여기에는 각각 두 개와 세 개의 금속을 적층한 바이메탈 판과 트라이메탈 판이 포함됩니다. 처리된 다중 금속 판은 그림 2-26에 나와 있습니다.

바이메탈 판은 일반적으로 알루미늄이나 스테인리스 강인 기본 금속에 얇은 구리 층을 전기도금한 것입니다. 천연적으로 친유성인 구리가 잉크 친화성 화상 부분을 형성하며 비화상 부분에서는 제거됩니다. 비화상 부분에 노출된 기본 금속은 쉽게 감감 처리되어 물 친화성이 됩니다. 바이메탈 판은 매끄러운 형태와 연마된 형태로 공급됩니다.

특수 바이메탈 판은 구리나 황동 기본 금속 위에 얇은 크롬 층을 전기도금하여 만듭니다. 처리 과정에서 크롬을 에칭하여 화상 부분의 기본 금속을 노출시키고, 비화상 부분에는 크롬이 판 위에 남습니다.

트라이메탈 판은 일반적으로 알루미늄, 연강 또는 스테인리스 강인 세 번째 기본 금속 위에 두 가지 금속을 전기도금하여 제조합니다. 먼저 구리 층을 기본 금속에 전착하고, 그다음 얇은 크롬 층을 전착합니다. 크롬이 비화상 부분을 형성하며 에칭으로 제거되어 화상 부분의 구리를 노출시킵니다. 연마 판의 경우 다른 금속을 도금하기 전에 기본 금속 판을 연마합니다. 얇은 금속 막은 아래의 연마면에 거의 영향을 주지 않습니다.
처리 후의 다중 금속 판. 출력기에 판을 넣는 작업자

디지털 직접 판. 일반적으로 직접 제판 또는 컴퓨터 직접 제판(CTP) 기술로 알려진 디지털 직접 판 작업 흐름은 필름, 필름 조립, 필름 기반 교정의 필요성을 없앱니다. 이 프리프레스 작업 흐름은 판 걸이와 교정이 디지털로 완료되어야 합니다.

CTP 작업 흐름의 자동화와 판 처리용 지속 가능한 화학에 대한 관심은 업계의 핵심 과제입니다. 이러한 발전은 인쇄 수명 주기 전반에서 환경 영향을 줄이면서 효율성을 높이는 것을 목표로 합니다.

무수 판

. 무수 석판 인쇄용 판(그림 2-29)은 알루미늄 기재, 프라이머, 포토폴리머 층, 잉크 반발성 실리콘 고무 층, 그리고 맨 위의 투명 보호 필름으로 구성됩니다. 이 판은 콘택트 노광 또는 디지털 직접 노광 및 처리용으로 제조됩니다. 판을 취급할 때 주의해야 합니다. 실리콘 고무 층에 생긴 흠집은 잉크를 끌어들입니다. 현재 무수 판은 이에 상응하는 일반 판보다 수명이 짧습니다.
도레이 무수 판