석판 인쇄용 판재의 구성

일반적인 석판 인쇄용 판재는 기름과 물의 반발 원리로 작동하며, 두 가지 서로 다른 표면 영역을 가집니다. 친유성 화상 영역은 유성 잉크를 끌어들이고, 친수성 비화상 영역은 물을 끌어들입니다. 인쇄기의 습수 장치와 잉크 장치가 판재 전체에 물과 잉크를 분배할 때, 이렇게 화학적으로 상반된 영역은 서로 분리된 상태를 유지합니다.

판재 기재. 현대 석판 인쇄용 판재의 대부분은 얇은 금속 기재를 사용하며, 알루미늄이 주된 선택입니다. 알루미늄의 인기는 가벼운 무게, 실린더에 감기 위한 유연성, 표면 압축을 견딜 만한 충분한 경도를 겸비한 데서 비롯됩니다. 대안으로 스테인리스강, 연강, 황동이 있습니다.

두께 공차. 판재 제조에서 금속판의 엄격한 두께 공차는 매우 중요합니다. 22 x 34인치(559 x 864mm)까지의 판재는 두께 편차가 0.001인치(0.025mm)를 넘어서는 안 됩니다. 예를 들어 0.012인치(0.305mm) 판재는 전체 표면에서 0.0115인치(0.292mm)에서 0.0125인치(0.318mm) 사이, 즉 +/-0.0005인치(+/-0.013mm)의 공차를 유지해야 합니다. 과도한 편차는 인쇄 중 압력 불균형을 일으켜 불균일한 색조와 실체부를 초래합니다.

판재 두께. 필요한 판재 두께는 실린더 언더컷과 인쇄기 크기에 따라 달라집니다. 표준 두께는 0.0055인치(0.14mm)에서 0.020인치(0.51mm) 범위이며, 판재 크기는 최대 59 x 78인치(1499 x 1981mm)에 이릅니다. 실린더 지름이 큰 인쇄기일수록 늘어남과 갈라짐을 최소화하기 위해 더 두꺼운 판재가 필요합니다. 판재 두께를 실린더 언더컷에 맞추면 패킹 필요성이 줄어듭니다. 여러 겹보다 한 장의 시트가 크리프와 압축에 덜 취약합니다.

판재 그레인 가공. 매끄러운 알루미늄 표면은 물이 방울져 맺히게 하여 석판 인쇄와 맞지 않습니다. 판재가 균일한 물막을 받아들이도록 표면을 기계적, 화학적 또는 전기분해 공정으로 그레인 처리합니다. 이 준비는 인쇄 여유도를 높이고, 진공 프레임 흡착 시간을 줄이며, 할레이션 제거에 도움을 줍니다. 그림 2-30은 그레인 처리된 양극 산화 알루미늄 판재를 두 배율로 보여줍니다.

미국에서는 슬러리 브러시 그레인 가공이 일반적인 방법입니다. 알루미늄 연속 웹이 연마재와 물의 혼합물과 함께 회전하는 나일론 브러시 아래를 통과하여, 감광성 및 와이프온 판재에 적합한 균일하고 어두운 미세 그레인을 생성합니다. 이어지는 화학 에칭은 더 밝고 깨끗하며 약간 더 거친 그레인을 만듭니다.

화학적 그레인 가공은 기계적 브러싱의 대안입니다. 주로 코팅 전 매끄러운 단기용 판재, 흔히 소형 인쇄기용 양면 판재를 처리하는 데 사용되며, 표면을 세척하고 약간 거칠게 만듭니다. 바이메탈 알루미늄 판재는 훨씬 더 거친 질감으로 화학적 그레인 처리되며, 일부 프리미엄 장기용 판재는 균일하고 거친 그레인을 위해 전기화학적 그레인 가공을 거칩니다. 스테인리스강 바이메탈 판재는 예외로, 스테인리스강은 자연적으로 친수성이므로 매끄럽고 그레인 처리되지 않은 상태로 남습니다.

더 거친 그레인의 판재는 상당한 이점을 제공합니다. 잉크/물 균형 여유도 향상, 진공 프레임 흡착 속도 증가, 먼지와 히키에 대한 민감도 감소, 인쇄기 내구성 향상, 도트 슬러 감소 등입니다. 그러나 매끄러운 그레인 판재에 비해 미세한 하이라이트 도트를 유지하는 능력은 떨어집니다.

실리케이트 처리. 그레인 가공 외에도 특정 평판 유형, 특히 와이프온 및 네거티브 감광성 디아조 평판에는 특정 화학 처리가 필수적입니다. 디아조 화합물은 처리되지 않은 금속과 반응할 수 있으므로 알루미늄은 종종 뜨거운 규산나트륨 용액으로 처리됩니다. 이는 반응을 방지하는 장벽층을 형성하고, 평판의 물 수용성을 높여 감도를 낮추며, 디아조 코팅과의 결합을 위한 표면을 개선합니다.

업계는 정밀 제조와 일관된 소재 성능을 계속 우선시하고 있습니다. 자동화와 지속 가능한 평판 처리의 지속적인 발전은 재현성을 높이는 동시에 환경 영향을 줄이는 것을 목표로 하며, 이 전통적인 기술이 현대 제조 요구에 적응하도록 합니다.

아노다이징

. 대부분의 고품질 평판은 그레인 가공 후 아노다이징 처리됩니다. 알루미늄 아노다이징은 그레인 처리된 알루미늄 위에 전기 분해로 매우 단단한 산화알루미늄의 얇고 균일한 층을 생성하는 공정입니다. 이 아노다이징 층은 벌집 모양과 유사한 매우 작은 기공을 많이 가지고 있습니다. 감광성 코팅을 적용하기 전에 아노다이징 층을 밀봉해야 합니다. 일반적으로 뜨거운 규산나트륨 용액을 사용하여 아노다이징 층을 처리하여 물 흡수성을 높입니다. 이 공정은 또한 평판 표면이 감광성 코팅을 받을 수 있도록 준비합니다. 또한 아노다이징 층은 단단하고 내마모성이 뛰어나며 내구성이 매우 높습니다.

디아조 감광제

. 수용성 및 용제 용해성 디아조는 모두 평판의 감광제로 일반적으로 사용됩니다. 포지티브 작용 평판은 디아조 산화물 또는 퀴논 디아지드로 코팅됩니다. UV 광에 노출되면 네거티브 작용 디아조가 직접 불용성 수지로 변환되어 잉크 수용성과 인쇄 내구성이 우수합니다. 포지티브 작용 디아조는 빛에 노출되면 분해되어 현상액에 용해되는 반면, 노출되지 않은 디아조는 평판에 남아 화상 영역을 형성합니다.

광중합체 감광제

. 얇은 폴리머 코팅은 우수한 친유성 표면을 만듭니다. 다양한 반응성 폴리머는 적절한 광개시제로 감광시켜 평판 코팅으로 사용할 수 있습니다. 빛에 노출되면 코팅의 노출된 부분은 코팅의 노출되지 않은 부분을 용해시키는 동일한 용제에 불용성이 됩니다. 열 평판은 종종 빛에 노출되면 경화되는 광중합체 코팅을 사용합니다. 결과 이미지는 견고하며 평판은 일반적으로 장기 인쇄를 견딥니다. 대부분의 광중합체 코팅은 수성(수현상성)입니다.

할로겐화은 감광제

. 할로겐화은 코팅은 수십 년 동안 그래픽 아츠 필름을 감광시키는 데 사용되어 왔습니다. 제조사는 이제 할로겐화은을 평판의 감광제로 사용하고 있습니다. 감광성 할로겐화은은 핵층이라고 불리는 층 위에 놓인 유제층에 현탁됩니다. 장벽이 이 두 층을 분리합니다. 플레이트세터의 레이저는 평판의 비화상 영역을 노출시켜 할로겐화은을 환원시킵니다. 처리 중에 노출되지 않은 할로겐화은은 장벽층을 통해 핵층으로 확산되어 분자 은으로 환원되며, 이는 본질적으로 친유성입니다. 두 번째 처리 단계는 노출된 은과 해당 핵층을 평판 표면에서 제거합니다.