1. Introduktion till flexibla tryckta kretskort (FPC)
Ett tryckt kretskort tillverkat av flexibla substrat har fördelarna liten storlek, låg vikt, 3D-montering och dynamisk böjning.
2. Grundmaterial
2.1 Kopparlaminat
Består av kopparfolie + lim + substrat. Det finns även ett limfritt substrat som endast består av kopparfolie + substrat. Denna typ är dyrare och används för närvarande mindre vanligt om det inte finns särskilda krav.
2.1.1 Kopparfolie
Kopparfolie delas in i två typer: valsad glödgad kopparfolie (RA-kopparfolie) och elektrolytiskt avsatt kopparfolie (ED-kopparfolie). När det gäller egenskaper har RA-koppar bättre mekaniska egenskaper och föredras i allmänhet för applikationer som kräver flexibilitet.
Tjockleken på kopparfolie indelas i tre standardtyper:
. 1/2 oz (0,7 mil)
. 1 oz
. 2 oz
De flesta applikationer använder 1 oz kopparfolie.
Omvandlingsreferens för ounce (oz)
. Viktenhet: 1 oz = 28,35 g
. 1 ounce = 16 drams
. 16 ounces = 1 pound (lb)
Olika typer av ounce
. Troy Ounce (oz.tr / oz.t): Används för att mäta ädelmetaller som guld och silver. 1 oz = 31,1035 g, 12 oz = 1 lb.
. Apothecary Ounce (ap oz): Används inom läkemedel. 1 oz = 31,1030 g.
. Fluid Ounce (fl oz): Används för vätskemätning.
. 1 UK fluid ounce = 28,41 ml
. 1 US fluid ounce = 29,57 ml
2.1.2 Substrat
Substratmaterial indelas i två typer:
. PI-film (polyimid): Dyrare men har bättre flamhärdighet.
. PET-film (polyester): Billigare men inte värmebeständig.
För applikationer som kräver lödning används vanligen PI-material. Standardtjocklekar inkluderar 1 mil och 2 mil.
2.1.3 Lim
Det finns två vanliga typer av lim:
Akryllim
Epoxilim (vanligast förekommande)
Limtjockleken varierar från 0,4 mil till 1 mil, där 1 mil är vanligast.
2.2 Täcklager
Täcklagret består av substrat + lim. Substratet indelas i PI och PET, vilket matchar materialet i kopparlaminatet. Limtypen i täcklagret är densamma som i kopparlaminatet. Täcklagrets tjocklek varierar från 0,5 mil till 1,4 mil.
2.3 Förstärkning
En förstärkning är ett styvt material som läggs till på specifika områden av det flexibla kretskortet för att förstärka vissa regioner, till exempel för lödning av komponenter eller strukturellt stöd.
2.3.1 Förstärkningsmaterial
PI- och PET-förstärkningar
FR-4 (epoxibaserat material)
Översikt av FR-4-material
Termen FR-4 uttalas vanligen som "FR-4", men dess formella beteckning i skriftliga dokument är FR-4.
FR-4 avser en flamhärdig materialklass, vilket innebär att hartsmaterialet måste kunna självslockna vid exponering för lågor. Det är inte ett specifikt material utan en klassificeringsstandard.
För närvarande finns många typer av FR-4-material som används i tryckta kretskort (PCB), men de flesta består av tetra-funktionellt epoxiharts kombinerat med fyllmedel och glasfiber för att skapa ett kompositmaterial.
Vanliga namn för FR-4 epoxiglasvävslaminat:
FR-4 epoxiglasväv, isolerskiva, epoxiskiva, epoxihartsskiva, bromerad epoxihartsskiva, FR-4 glasfiberskiva, FR-4 förstärkning, FPC-förstärkning, flexibel kretsförstärkning, FR-4 epoxihartsskiva, flamhärdig isolerskiva, laminatskiva, PCB-borrpad och många andra.
Tekniska egenskaper och applikationer:
FR-4 används i stor utsträckning i högpresterande elektriska isolerapplikationer, såsom:
. FPC-förstärkning
. PCB-borrpad
. Glasfiberspacerare
. Glasfiberskivor med tryckt kolskikt för potentiometrar
. Precisionsplanetväxlar (för skivslipning)
. Precisionsprovskivor
. Elektriska och elektroniska isolerkomponenter (t.ex. transformatorisolerskivor, motorisolerdelar, isolerspacerare och slipväxlar)
FR-4 epoxiglasvävslaminat finns i olika färger:
. Gul FR-4
. Vit FR-4
. Svart FR-4
. Blå FR-4
FR-4 är det vanligaste basmaterialet i PCB.
Klassificering av PCB-substratmaterial
PCB-substratmaterial kategoriseras efter sina förstärkningsmaterial:
1. FR-4: Glasvävsbaserat substrat
2. FR-1, FR-2: Pappersbaserat substrat
3. CEM-serien: Kompositsubstrat
4. Specialmaterialsubstrat: Inkluderar keramikbaserade och metallbaserade material
FR-4 tillverkas genom att impregnera specialiserad elektronisk glasväv med epoxifenolharts och sedan utsätta den för högtemperatur- och högtryckslaminering.