Aby zapewnić wytrzymałość i dobrą przyczepność tektury falistej, należy dostosować ustawienia do konfiguracji linii produkcyjnej tektury falistej.

  1. Wilgotność papieru podłoża falistego wchodzącego do jednoskładu powinna mieścić się w przedziale od 9% do 12%. Jeśli wilgotność przekracza ten zakres, można zwiększyć strefę podgrzewania lub zmniejszyć prędkość. Jeśli natomiast wilgotność jest niższa, problem rozwiązuje zraszanie. Przyjmuje się, że gdy jednostronna tektura falista jest transportowana równomiernie i w uporządkowany sposób na przenośniku mostowym, a papier podłoża i wytłoczka falista mają uregulowaną wilgotność, nagromadzenie jednostronnej tektury falistej na moście nie powinno być nadmierne. Aby jednak dwuskład nie zatrzymywał się podczas zmiany papieru, można nieco zwiększyć nagromadzenie w trakcie zmiany papieru w jednoskładzie.

  2. Temperatura suszarki istotnie wpływa na wilgotność tektury falistej. Sekcja grzewcza linii produkcyjnej tektury falistej składa się zwykle z trzech (czasem czterech) grup, przy czym liczbę płyt grzewczych określa ich rozmiar i prędkość linii, a każda grupa ma niezależny zawór regulacyjny. Aby wilgotność jednostronnej tektury falistej wchodzącej do suszarki była w miarę równomierna, można regulować strefę podgrzewania na potrójnym podgrzewaczu. Przy zbyt wysokiej wilgotności zwiększa się strefę podgrzewania, przy zbyt niskiej zmniejsza.

  3. Podczas produkcji tektury falistej odprowadzana jest duża ilość ciepła, a część pary nasyconej w podgrzewaczu i wałkach falujących skrapla się do wody. Kondensat odprowadza się zwykle przez odwadniacz. Aby zapewnić prawidłowe odprowadzanie kondensatu, zaleca się otwieranie zaworu obejściowego odwadniacza na 3 do 5 minut co 4 godziny, co utrzymuje względną stabilność temperatury.

Kontrola nakładania kleju jest kluczowa. Klej stosowany powszechnie w produkcji tektury falistej jest na bazie skrobi kukurydzianej i składa się głównie ze skrobi kukurydzianej, wody, wodorotlenku sodu i boraksu. Ze względu na różne konfiguracje i prędkości linii produkcyjnych lepkość, stężenie i temperatura żelowania kleju są różne. Wilgotność tektury falistej zmienia się wraz z ilością nakładanego kleju: większa ilość kleju oznacza wyższą wilgotność i odwrotnie. W przypadku wałków klejowych i wałków ograniczających klej jednoskładu i dwuskładu szczeliny wynoszą zwykle od 0,2 mm do 0,25 mm. W jednoskładzie szczelina między dolnym wałkiem falującym a wałkiem klejowym wynosi zwykle od 0,1 mm do 0,2 mm. W dwuskładzie szczelina między wałkiem dociskowym (listwą dociskową) a wałkiem klejowym powinna być nieco mniejsza od wysokości jednostronnej tektury falistej o 0,05 mm do 0,1 mm. Szczeliny te można mierzyć szczelinomierzami, należy jednak zadbać o równoległość wałków.

Wraz ze zmianami temperatury i wilgotności względnej (lato i zima) ilość nakładanego kleju może się zmniejszać. Latem lepkość kleju spada, co można skorygować, zwiększając zawartość substancji stałych i stosując papier podłoża falistego o wysokim wskaźniku odporności na zgniatanie obwodowe i niskiej nasiąkliwości. Zimą klej ma słabą płynność; podniesienie jego temperatury pomaga utrzymać dobry przepływ. Poza wymienionymi czynnikami wpływającymi na wytrzymałość tektury falistej istotne jest wzmocnienie odpowiedzialności operatorów i podnoszenie ich kwalifikacji. Każdy operator powinien uważnie obserwować, precyzyjnie regulować i ściśle przestrzegać wymagań procesu, aby wytwarzać tekturę falistą o wysokiej jakości.