Sítotisk vodivým inkoustem vytváří vodivé cesty na membránových spínačích, deskách plošných spojů, RFID anténách a flexibilních obvodech. Vrstva je tenká, šířka čar jemná a vytištěná cesta má měřený odpor, takže proces nedává prostor pro odchylky. Malá změna viskozity, počtu ok síta nebo režimu vytvrzování se projeví jako přerušený obvod nebo nevyhovující test odporu. Sedm závad níže pokrývá většinu problémů na lince s vodivým inkoustem, včetně příčin a úprav, které vrátí tisk do specifikace.
1. Bubliny na potištěném povrchu
Příčiny: stěrka se pohybuje příliš rychle a inkoust zasychá dříve, než se vyrovná; v inkoustu je již zachycen vzduch nebo je viskozita nerovnoměrná; síto je znečištěné; substrát obsahuje prach nebo olej; viskozita inkoustu je příliš vysoká.
Řešení: zpomalte tah stěrky, míchejte inkoust do homogenního stavu, vyčistěte síto, vyčistěte substrát a upravte viskozitu do pracovního rozsahu.
2. Vytištěný obraz větší než předloha
Příčiny: viskozita inkoustu příliš nízká; inkoust příliš snadno teče; napětí síta příliš nízké; tlak stěrky příliš vysoký; exponované linie s pilovitými okraji.
Řešení: zvyšte viskozitu, upravte tok, vyměňte síto, snižte tlak stěrky a použijte kapilární film odolný vodě tam, kde záleží na jemné kresbě.
3. Příliš vysoký plošný odpor uhlíkového filmu
Příčiny: emulzní vrstva příliš tenká; příliš vysoký počet ok síta; viskozita uhlíkové pasty příliš nízká; doba vytvrzování příliš krátká; teplota vytvrzování příliš nízká; rychlost tisku příliš vysoká; jiné chemikálie smíchané místo určeného ředidla; inkoust s vysokým odporem; přidáno příliš mnoho ředidla; inkoust prošlý nebo znehodnocený.
Řešení: vytvořte silnější emulzní vrstvu s více vrstvami nebo kapilárním filmem s vyšším počtem ok, snižte počet ok síta, zvyšte viskozitu uhlíkové pasty, prodlužte dobu vytvrzování, zvyšte teplotu vytvrzování, zpomalte rychlost tisku, používejte pouze určené ředidlo, zvolte inkoust s nižším odporem, udržujte ředidlo pod 5 procenty a otevřete novou plechovku inkoustu.
4. Špatná přilnavost vodivé vrstvy
Příčiny: deska nebyla před tiskem vyčištěna (film vlhkosti, oxidovaná měď, zbytky po leptání); vytvrzování nedokončené; náraz během elektrického testování; náraz během vysekávání; bylo přimícháno neoriginální ředidlo; inkoust po datu spotřeby; zlaté nebo niklové pokovení příliš hladké; příliš velká vzdálenost odlupu.
Řešení: zintenzivněte čištění a sušení desky, upravte dobu a teplotu vytvrzování, upravte tlak při testování, zkontrolujte, že matrice je na horní desce drážkovaná, používejte určené ředidlo, přejděte na kvalifikovaný inkoust, specifikujte matné zlaté nebo matné niklové pokovení a příliš hladký povrch lehce přebruste a snižte vzdálenost odlupu.
5. Místní mezery a nerovnoměrné nanesení inkoustu
Příčiny: příliš vysoký počet ok síta, takže inkoust špatně prochází; emulze příliš silná; zářezy a praskliny na hraně stěrky; tlak stěrky příliš nízký nebo nerovnoměrný; příliš velká mezera mezi sítem a substrátem; viskozita inkoustu příliš vysoká s nízkou penetrací; nerovnoměrný zpětný chod inkoustu; rychlost tisku příliš vysoká, takže přísun je nerovnoměrný; příliš málo inkoustu na sítu; nerovný tiskový stůl; vlhkost nebo olej na povrchu substrátu.
Řešení: přejděte na nižší počet ok síta, vylepšete emulzi, naostřete stěrku, nastavte tlak stěrky, zmenšete mezeru, upravte viskozitu inkoustu, upravte zdvih zpětného chodu inkoustu, zpomalte rychlost tisku, přidejte inkoust, vyrovnejte stůl a vyčistěte substrát nebo jej znovu prožeňte předúpravou.
6. Rozpití inkoustu, stín na okrajích a rozmazané detaily
Příčiny: opotřebená hrana stěrky se špatným odřezem inkoustu; úhel stěrky příliš malý, takže se nanáší příliš mnoho inkoustu; viskozita inkoustu příliš nízká se slabou tixotropií, takže tisk stále teče; inkoust a rozpouštědlo smíchány nerovnoměrně, což umožňuje rozpouštědlu bohatému na inkoust roztékat; zbytky rozpouštědla po čištění síta; posun registrace mezi sítem a substrátem; nesoulad inkoustu a síta, jemný inkoust na příliš hrubém sítu; zastavení uprostřed tahu nebo dvojitý tisk; příliš velký tlak stěrky při zpětném chodu protlačující inkoust otvory.
Řešení: naostřete stěrku, nastavte správný úhel, upravte viskozitu, prodlužte dobu míchání, důkladně vyčistěte síto, zajistěte registraci, slaďte inkoust se sítem, vyhněte se dvojitému tisku a používejte lehký zpětný chod, abyste zastavili prosakování.
7. Ucpávání síta (vyplněné otvory)
Příčiny: hrubý nebo slabý substrát, který uvolňuje prach a vlákna; velké částice pigmentu nebo pevné částice v inkoustu přemosťující otvory; vysoká teplota s nízkou vlhkostí vysušující inkoust a zvyšující viskozitu; dlouhé zastavení; nízká teplota snižující tok; špinavá skladovaná síta; příliš velký tlak stěrky ohýbající čepel do plného kontaktu, takže se inkoust nikdy nevyčistí; příliš malá vzdálenost odlupu, takže se síto neodlepí a nabírá inkoust zpět; mlžný obraz v oblasti předlohy.
Řešení: vyčistěte substrát, upravte inkoust, udržujte v místnosti stabilní teplotu a vlhkost s retardérem pro kontrolu viskozity, vyčistěte síto, nastavte tlak a znovu naostřete stěrku, upravte vzdálenost odlupu a odstraňte mlhu speciálním přípravkem.
Většina těchto závad se vrací k krátkému seznamu proměnných: viskozita inkoustu, specifikace síta, tloušťka emulze, režim vytvrzování a stav stěrky. Záznam, který u každého běhu uchovává nastavení, usnadňuje dohledání závady podle změny, která ji způsobila. Když se závada objeví, zkontrolujte nejprve inkoust, potom síto, potom nastavení stroje a před přesunem dávky potvrďte výsledek měřením odporu.