Tradycyjne płyty litograficzne działają na zasadzie odpychania oleju i wody, mają więc dwie różne powierzchnie. Obszary oleofilowe (obrazowe) przyciągają tłustą farbę, a obszary hydrofilowe (nieobrazowe) przyciągają wodę. Gdy systemy nawilżania i farbowania maszyny rozprowadzają wodę i farbę po całej płycie, te chemicznie przeciwstawne obszary pozostają rozdzielone.
Podłoże płyty. Większość współczesnych płyt litograficznych ma cienkie podłoże metalowe, najczęściej aluminiowe. Jego popularność wynika z połączenia małej masy, elastyczności potrzebnej do owinięcia cylindra i wystarczającej twardości, by wytrzymać nacisk powierzchniowy. Alternatywy to stal nierdzewna, stal miękka i mosiądz.
Tolerancja grubości. Ścisła tolerancja grubości blachy jest kluczowa przy produkcji płyt. Dla płyt do 22 x 34 cala (559 x 864 mm) grubość nie może się różnić o więcej niż 0,001 cala (0,025 mm). Płyta o grubości 0,012 cala (0,305 mm) musi na całej powierzchni mierzyć od 0,0115 cala (0,292 mm) do 0,0125 cala (0,318 mm), czyli tolerancja wynosi +/-0,0005 cala (+/-0,013 mm). Zbyt duże odchylenia powodują nierównomierny nacisk podczas druku, co prowadzi do nierównych rastrów i apl.
Grubość płyty. Wymagana grubość płyty zależy od podcięcia cylindra i rozmiaru maszyny. Standardowe grubości mieszczą się w zakresie od 0,0055 cala (0,14 mm) do 0,020 cala (0,51 mm), a formaty płyt sięgają 59 x 78 cali (1499 x 1981 mm). Cylindry o większej średnicy wymagają grubszych płyt, aby ograniczyć rozciąganie i pękanie. Dopasowanie grubości płyty do podcięcia cylindra zmniejsza potrzebę podkładania; pojedynczy arkusz jest mniej podatny na pełzanie i ściskanie niż kilka warstw.
Ziarnienie płyty. Gładka powierzchnia aluminium powoduje zbijanie się wody w krople, co jest niezgodne z litografią. Aby płyta przyjmowała równomierny film wodny, jej powierzchnię ziarnuje się mechanicznie, chemicznie lub elektrolitycznie. To przygotowanie zwiększa tolerancję procesu, skraca czas zasysania w ramie próżniowej i pomaga wyeliminować halo. Rysunek 2-30 pokazuje ziarnistą, anodowaną płytę aluminiową w dwóch powiększeniach.
W Stanach Zjednoczonych częstą metodą jest ziarnienie szczotkami w zawiesinie. Ciągła wstęga aluminium przechodzi pod obracającymi się szczotkami nylonowymi z mieszaniną materiałów ściernych i wody, co daje równomierne, ciemne, drobne ziarno odpowiednie do płyt presensybilizowanych i powlekanych ręcznie. Następne trawienie chemiczne daje jaśniejsze, czystsze i nieco grubsze ziarno.
Trawienie chemiczne jest alternatywą dla szczotkowania mechanicznego. Stosuje się je głównie do obróbki gładkich płyt krótkich nakładów przed powleczeniem, często płyt dwustronnych do małych maszyn; metoda ta czyści i lekko chropowi powierzchnię. Płyty bimetalowe aluminiowe trawi się chemicznie do znacznie grubszej tekstury, a niektóre płyty długich nakładów przechodzą ziarnienie elektrochemiczne, które daje równomierne, grube ziarno. Wyjątkiem są płyty bimetalowe ze stali nierdzewnej; pozostają gładkie i nieziarnione, ponieważ stal nierdzewna jest naturalnie hydrofilowa.
Płyty o grubszym ziarnie dają istotne korzyści: lepszą tolerancję równowagi farby i wody, szybsze zasysanie w ramie próżniowej, mniejszą podatność na zanieczyszczenia i hickeys, większą trwałość na maszynie i mniejsze rozmazywanie punktów rastrowych. Słabiej jednak utrzymują drobne punkty w światłach niż płyty o gładkim ziarnie.
Silikatowanie. Poza ziarnieniem, dla niektórych typów płyt konieczne są określone obróbki chemiczne, zwłaszcza dla płyt powlekanych ręcznie i negatywowych presensybilizowanych diazowych. Związki diazowe mogą reagować z nieobrobionym metalem, dlatego aluminium często poddaje się obróbce w gorącym roztworze krzemianu sodu. Tworzy to warstwę barierową zapobiegającą reakcjom, odczula płytę dla lepszego przyjmowania wody i poprawia powierzchnię pod wiązanie z powłoką diazową.
Branża nadal stawia na precyzyjną produkcję i powtarzalne właściwości materiałów. Prace nad automatyzacją i zrównoważoną obróbką płyt mają zwiększyć powtarzalność i ograniczyć wpływ na środowisko, tak aby ta tradycyjna technologia odpowiadała współczesnym wymaganiom produkcyjnym.
Anodowanie
Większość płyt wysokiej jakości jest anodowana po ziarnieniu. Anodowanie aluminium to proces, w którym na ziarnistym aluminium wytwarza się elektrolitycznie cienką, równomierną warstwę bardzo twardego tlenku glinu. Ta warstwa anodowa ma wiele bardzo małych porów, podobnie jak plaster miodu. Warstwę anodową trzeba uszczelnić przed nałożeniem powłoki światłoczułej. Zwykle stosuje się gorące roztwory krzemianu sodu, które czynią ją silnie hydrofilową. Proces ten przygotowuje też powierzchnię płyty do przyjęcia powłoki światłoczułej. Warstwa anodowa jest ponadto twarda, odporna na ścieranie i trwała.
Uczulacze diazowe
Jako środek uczulający do płyt stosuje się powszechnie diaza rozpuszczalne w wodzie i w rozpuszczalnikach. Płyty działające pozytywowo pokrywa się tlenkami diazowymi lub diazydkami chinonowymi. Naświetlenie światłem UV przekształca diaza działające negatywowo bezpośrednio w nierozpuszczalne żywice o dobrej przyjmowalności farby i trwałości w druku. Diaza działające pozytywowo rozkładają się pod wpływem światła i stają się rozpuszczalne w wywoływaczu, a nienaświetlona diaza pozostaje na płycie, tworząc obszary obrazowe.
Uczulacze fotopolimerowe
Cienka powłoka polimerowa daje doskonałą powierzchnię oleofilową. Wiele różnych polimerów reaktywnych można uczulić odpowiednim fotoinicjatorem i zastosować jako powłokę płyty. Pod wpływem światła naświetlone części powłoki stają się nierozpuszczalne w tych samych rozpuszczalnikach, które rozpuszczają jej nienaświetlone części. Płyty termiczne często wykorzystują powłoki fotopolimerowe twardniejące pod wpływem światła. Powstałe obrazy są wytrzymałe, a płyty zwykle znoszą długie nakłady. Większość powłok fotopolimerowych jest wodna (wywoływana wodą).
Uczulacze srebrowa
Powłoki srebrowa stosuje się od dziesięcioleci do uczulania filmów graficznych. Producenci stosują teraz srebro jako uczulacz do płyt. Światłoczułe srebra zawiesza się w warstwie emulsji, która leży na tak zwanej warstwie zarodkowej. Obie warstwy rozdziela bariera. Laser w naświetlarce płyt naświetla obszary nieobrazowe płyty, redukując srebra. Podczas obróbki nienaświetlone srebra dyfundują przez warstwę barierową do warstwy zarodkowej, gdzie ulegają redukcji do srebra molekularnego, które jest z natury oleofilowe. Drugi etap obróbki usuwa z powierzchni płyty naświetlone srebro i odpowiadającą mu warstwę zarodkową.