تظهر معظم أعطال CTP على اللوح نفسه، لكن أسبابها تكمن في مرحلة أبكر من السلسلة: في الملف، أو في طاقة التعريض، أو في كيمياء المعالج. ويستطيع المشغّل الذي يقرأ اللوح بعناية أن يحدد عادةً أيّ هذه الثلاثة هو المسؤول قبل أن تصل ورقة واحدة إلى المطبعة. تتناول الملاحظات التالية الأعطال التي نصادفها أكثر من غيرها على خط CTP العامل، مع الفحوص التي تعزل كل عطل منها.
دقة منخفضة في صورة اللوح
عندما تبدو التفاصيل الدقيقة على اللوح ناعمة أو مقطّعة، يكون الملف هو المشتبه به الأول. فقد تمرّ صورة منخفضة الدقة عبر مرحلة ما قبل الطباعة دون أن تُلاحظ، خصوصًا عندما يكون العمل قد جُمّع من نسخة سابقة، ولا يظهر العطل إلا بعد التصوير. أعد معالجة الملف من العمل الفني الأصلي بدلًا من تكبير الصورة الموضوعة. والضمان العملي هو لوح اختبار واحد قبل المجموعة الكاملة. صوّر لوحًا واحدًا، واسحب بروفة مقابل العمل الفني المعتمد، وقارنها على الشاشة وتحت العدسة المكبّرة. ولا تُشغّل بقية العمل إلا عندما يطابق ذلك اللوح. وإذا كان هناك خطأ، توقّف، وأبلغ المشرف، وصحّح الملف قبل تصوير المزيد من الألواح.
الضباب الخلفي وسطح لوح غير نظيف
اللوح الذي يحمل خلفية رمادية باهتة، دون نقطة ظاهرة تحت المكبّر، يكون عادةً ناقص التعريض. فالصورة موجودة، لكن الطلاء لم يزل بالكامل، ويخفض الضباب التباين بما يكفي ليفوت فحص النقاط. وللتأكد السريع: امسح حافة اللوح بقلم إزالة الألواح، وامسحها نظيفة، ثم قارن. يجب أن يكون الشريط المعالج أفتح بوضوح من المنطقة المحيطة. وإذا كان الفرق ظاهرًا، فارفع طاقة التعريض بخطوات صغيرة وصوّر لوح اختبار مرة أخرى.
خلفية زرقاء بعد المعالجة
يمكن لثلاثة إعدادات أن تترك مسحة زرقاء على لوح تلقّى تعريضًا صحيحًا.
1. سرعة المعالج. اضبط النقل حتى يزول الطلاء بالتساوي عبر اللوح.
2. درجة حرارة المطوّر. عندما لا يمكن تغيير السرعة، ارفع الحرارة قليلًا. فالحمّام الأدفأ يطوّر أسرع لكنه قد يرقّق النقاط، لذا اقرن التغيير بسرعة أعلى للحفاظ على زيادة النقاط ضمن المدى.
3. ضغط بكرة الفرشاة. هذا هو الخيار الأخير. شدّه فقط عندما تفشل التغييرات الأولى. فبكرات الفرشاة تبلى مع العمل، والبكرة ذات الشعيرات المسطّحة أو القصيرة تغيّر النتيجة حتى عند إعداد الضغط نفسه.
بقع الأوساخ وخط تعويض شحيح
تعود البقع على لوح جديد عادةً إلى المعالج، والسبب الشائع هو محلول التعويض الذي لا يُسحب. افحص بكرة الغراء أولًا. فالبكرة المتسخة تنقل الشوائب وتخلّ أيضًا بانتشار المطوّر بالتساوي، لذا امسحها بإسفنجة رطبة. نفّذ تعويضًا يدويًا من لوحة تحكم المعالج، بسحب مطوّر جديد، أو صرّف جزءًا من الحمّام القديم وأكمل بمحلول جديد. والمطوّر الذي بقي في الخدمة مدة طويلة يفقد فعاليته ويجب استبداله مع الفلتر، وتنظيف الخزان في الوقت نفسه.
قبل كل دورة إنتاج، مرّر بضعة ألواح تالفة عبر المعالج وراقب ما إذا كان التعويض يُسحب. هذه العادة تكلّف دقيقتين وتكشف الخط الشحيح قبل أن يصل إلى عمل فعلي. واحتفظ بسجل قصير لطاقة التعريض وسرعة المعالج ودرجة حرارة المطوّر في بداية كل وردية، ليظهر الانحراف كاتجاه لا كمفاجأة على لوح له موعد تسليم.