İletken mürekkep serigrafi baskı; membran anahtarlar, baskı devre kartları, RFID antenleri ve esnek devreler üzerinde akım taşıyan yollar oluşturur. Katman incedir, çizgi genişliği dardır ve basılan yol belirli bir direnç taşır; bu nedenle süreç sapmaya çok az yer bırakır. Viskozitede, elek sayısında veya kürleme profilinde küçük bir değişiklik, açık devre ya da başarısız bir direnç testi olarak kendini gösterir. Aşağıdaki yedi arıza, iletken mürekkep hattında görülen sorunların çoğunu kapsar; her birinin arkasındaki nedenler ve baskıyı spesifikasyona döndüren ayarlamalar belirtilmiştir.

Koyu bir alt tabaka üzerine basılmış altın iletken yolları gösteren çıplak baskı devre kartı

1. Basılı Yüzeyde Kabarcıklar

Nedenler: sıyırıcı çok hızlı hareket eder ve mürekkep seviyelenemeden kurur; mürekkep içinde hava hapsolmuştur veya viskozite düzensizdir; elek kirlidir; alt tabaka toz veya yağ tutmuştur; mürekkep viskozitesi çok yüksektir.

Çözümler: sıyırıcı hareketini yavaşlatın, mürekkep homojen olana kadar karıştırın, eleği temizleyin, alt tabakayı temizleyin ve viskoziteyi çalışma aralığına getirin.

2. Basılı Görüntü Tasarımdan Büyük

Nedenler: mürekkep viskozitesi çok düşük; mürekkep çok serbest akıyor; elek gerginliği çok düşük; sıyırıcı basıncı çok yüksek; çizgilerde testere dişi kenarlar.

Çözümler: viskoziteyi yükseltin, akışı düzeltin, eleği değiştirin, sıyırıcı basıncını azaltın ve ince tanımın önemli olduğu yerlerde suya dayanıklı kapiler film kullanın.

3. Karbon Film Yüzey Direnci Çok Yüksek

Nedenler: emülsiyon tabakası çok ince; elek sayısı çok yüksek; karbon pasta viskozitesi çok düşük; kürleme süresi çok kısa; kürleme sıcaklığı çok düşük; baskı hızı çok yüksek; özel inceltici yerine başka kimyasallar karıştırılmış; yüksek dirençli mürekkep; çok fazla inceltici eklenmiş; mürekkep son kullanma tarihi geçmiş veya bozulmuş.

Çözümler: daha fazla kat veya daha yüksek sayılı kapiler film ile daha kalın emülsiyon tabakası oluşturun, elek sayısını düşürün, karbon pasta viskozitesini yükseltin, kürleme süresini uzatın, kürleme sıcaklığını yükseltin, baskı hızını yavaşlatın, yalnızca özel inceltici kullanın, daha düşük dirençli mürekkep seçin, incelticiyi %5'in altında tutun ve yeni bir kutu mürekkep açın.

4. İletken Katmanın Zayıf Yapışması

Nedenler: kart baskıdan önce temizlenmemiş (nem filmi, oksitlenmiş bakır, dağlama kalıntısı); kürleme tamamlanmamış; elektriksel test sırasında darbe; zımbalama sırasında darbe; özel olmayan inceltici karıştırılmış; mürekkebin tarihi geçmiş; altın veya nikel kaplama çok pürüzsüz; temas dışı mesafe çok büyük.

Çözümler: kartın temizliğini ve kurumasını güçlendirin, kürleme süresini ve sıcaklığını ayarlayın, test basıncını ayarlayın, kalıbın üst plakada kanallı olduğunu kontrol edin, özel inceltici kullanın, kalifiye mürekkebe geçin, mat altın veya mat nikel kaplama belirtin ve aşırı pürüzsüz yüzeyi hafifçe fırçalayın, temas dışı mesafeyi azaltın.

5. Yerel Boşluklar ve Düzensiz Mürekkep Birikimi

Nedenler: elek sayısı çok yüksek olduğundan mürekkep zor geçiyor; emülsiyon çok kalın; sıyırıcı kenarında çentikler ve kırıklar; sıyırıcı basıncı çok düşük veya düzensiz; elek ile alt tabaka arasındaki boşluk çok fazla; mürekkep viskozitesi çok yüksek ve penetrasyon düşük; düzensiz mürekkep dönüşü; baskı hızı çok hızlı olduğundan besleme düzensiz; elekte çok az mürekkep; baskı masası düzensiz; alt tabaka yüzeyinde nem veya yağ.

Çözümler: daha düşük elek sayısına geçin, emülsiyonu iyileştirin, sıyırıcıyı keskinleştirin, sıyırıcı basıncını yeniden ayarlayın, boşluğu azaltın, mürekkep viskozitesini ayarlayın, mürekkep dönüş strokunu ayarlayın, baskı hızını yavaşlatın, mürekkep ekleyin, masayı düzleyin ve alt tabakayı temizleyin veya ön işlem ünitesinden tekrar geçirin.

6. Mürekkep Taşması, Kenar Gölgesi ve Bulanık Detay

Nedenler: aşınmış sıyırıcı kenarı zayıf mürekkep kesimi yapıyor; sıyırıcı açısı çok küçük olduğundan çok fazla mürekkep birikiyor; mürekkep viskozitesi çok düşük ve tiksotropisi zayıf, bu yüzden baskı akmaya devam ediyor; mürekkep ve solvent düzensiz karışmış, solventçe zengin mürekkep taşmasına izin veriyor; elek temizliğinden sonra solvent kalıntısı kalmış; elek ile alt tabaka arasında kayıt kayması; mürekkep ve elek uyumsuz, ince mürekkep çok kaba elekte; strok ortasında durma veya çift baskı; dönüş strokunda çok fazla sıyırıcı basıncı mürekkebi açıklıklardan itiyor.

Çözümler: sıyırıcıyı keskinleştirin, uygun açı ayarlayın, viskoziteyi düzeltin, karıştırma süresini uzatın, eleği tamamen temizleyin, kaydı kilitleyin, mürekkebi eleğe uygun hale getirin, çift baskıdan kaçının ve sızmayı durdurmak için hafif dönüş stroku kullanın.

7. Elek Tıkanması (Açıklıkların Dolması)

Nedenler: toz ve lif döken pürüzlü veya zayıf alt tabaka; mürekkep içindeki büyük pigment veya katı parçacıkların açıklıkları köprülemesi; yüksek sıcaklık ve düşük nem mürekkebi kurutup viskoziteyi yükseltiyor; uzun durma; düşük sıcaklık akışı azaltıyor; elekler kirli saklanmış; çok fazla sıyırıcı basıncı bıçağı tam temas edecek şekilde büküyor, böylece mürekkep hiç temizlenmiyor; temas dışı çok küçük olduğundan elek geri sıçramıyor ve mürekkebi geri alıyor; tasarım alanında sis görüntüsü.

Çözümler: alt tabakayı temizleyin, mürekkebi ayarlayın, viskoziteyi kontrol etmek için geciktirici ile odayı sabit sıcaklık ve nemde tutun, eleği temizleyin, basıncı yeniden ayarlayın ve sıyırıcıyı yeniden keskinleştirin, temas dışı mesafeyi düzeltin ve sisi özel bir kimyasalla giderin.

Bu arızaların çoğu kısa bir değişken listesine dayanır: mürekkep viskozitesi, elek özellikleri, emülsiyon kalınlığı, kürleme profili ve sıyırıcı durumu. Her çalıştırma için ayarları kaydeden bir log, bir kusuru ona neden olan değişikliğe kadar izlemeyi kolaylaştırır. Bir arıza ortaya çıktığında önce mürekkebi, sonra eleği, sonra makine ayarlarını kontrol edin ve parti ilerlemeden önce sonucu bir direnç okumasıyla doğrulayın.