Konventionella litografiska plåtar bygger på principen att olja och vatten stöter bort varandra och har två olika ytområden. Oleofila bildområden drar till sig oljig färg, medan hydrofila icke-bildområden drar till sig vatten. När pressens fukt- och färgsystem fördelar både vatten och färg över hela plåten, hålls dessa kemiskt motsatta områden åtskilda.
Plåtbas. De flesta moderna litografiska plåtar använder en tunn metallbas, där aluminium är det vanligaste valet. Dess popularitet beror på en kombination av låg vikt, flexibilitet för att spännas runt cylindern och tillräcklig hårdhet för att motstå ytkompression. Alternativ är rostfritt stål, kolstål och mässing.
Tjocklekstolerans. Strikta tjocklekstoleranser i metallplåten är avgörande för plåttillverkningen. För plåtar upp till 22 x 34 tum (559 x 864 mm) får tjockleken inte variera mer än 0,001 tum (0,025 mm). En plåt på 0,012 tum (0,305 mm) måste till exempel mäta mellan 0,0115 tum (0,292 mm) och 0,0125 tum (0,318 mm) över hela ytan, en tolerans på +/-0,0005 tum (+/-0,013 mm). För stor variation ger ojämnt tryck under tryckningen, vilket leder till ojämna toner och heltäckande ytor.
Plåttjocklek. Den nödvändiga plåttjockleken beror på cylinderundercut och pressstorlek. Standardtjocklekar sträcker sig från 0,0055 tum (0,14 mm) till 0,020 tum (0,51 mm), med plåtstorlekar upp till 59 x 78 tum (1499 x 1981 mm). Presscylindrar med större diameter kräver tjockare plåtar för att minska töjning och sprickbildning. Genom att matcha plåttjockleken mot cylinderundercuten minskar behovet av packning; ett enda ark är mindre benäget att krypa och komprimeras än flera lager.
Plåtkornning. En slät aluminiumyta gör att vattnet pärlar sig, vilket inte är förenligt med litografi. För att säkerställa att plåten tar emot en jämn vattenfilm kornas ytan genom mekaniska, kemiska eller elektrolytiska processer. Denna förbehandling förbättrar pressens spelrum, minskar tiden för vakuumramens nedtryckning och hjälper till att eliminera halation. Figur 2-30 visar en kornad, anodiserad aluminiumplåt vid två förstoringar.
I USA är slurry-borstkornning en vanlig metod. En kontinuerlig bana av aluminium passerar under roterande nylonborstar med en blandning av slipmedel och vatten, vilket ger en jämn, mörk, fin kornning lämplig för presensibiliserade plåtar och wipe-on-plåtar. En efterföljande kemisk etsning ger en ljusare, renare och något grövre kornning.
Kemisk kornning är ett alternativ till mekanisk borstning. Den används främst för att behandla släta plåtar för korta upplagor före bestrykning, ofta dubbelsidiga plåtar för små pressar, och metoden rengör och gör ytan något grövre. Bimetallplåtar av aluminium kornas kemiskt till en mycket grövre struktur, medan vissa premiumplåtar för långa upplagor genomgår elektrokemisk kornning för en jämn, grov kornning. Bimetallplåtar av rostfritt stål är ett undantag; de förblir släta och okornade eftersom rostfritt stål är naturligt hydrofilt.
Grövre kornade plåtar ger betydande fördelar: bättre spelrum för färg/vatten-balansen, snabbare nedtryckning av vakuumramen, mindre känslighet för smuts och hickey-fläckar, större hållbarhet i pressen och mindre punktslir. De klarar dock fina högdagerpunkter sämre än slätkornade plåtar.
Silicering. Utöver kornning krävs specifika kemiska behandlingar för vissa plåttyper, särskilt wipe-on-plåtar och negativt arbetande diazoförkänsliga plåtar. Diazoföreningar kan reagera med obehandlade metaller, så aluminium behandlas ofta i en het natriumsilikatlösning. Detta skapar ett barriärskikt som förhindrar reaktioner, desensibiliserar plåten för bättre vattenmottaglighet och förbättrar ytan för bindning med diazobeläggningen.
Branschen fortsätter att prioritera precisions tillverkning och jämn materialprestanda. Pågående utveckling inom automation och hållbar plåtbearbetning syftar till att förbättra reproducerbarheten samtidigt som miljöpåverkan minskas, vilket säkerställer att denna traditionella teknik anpassas till moderna tillverkningskrav.
Anodisering
De flesta högkvalitativa plåtar anodiseras efter kornning. Anodisering av aluminium är en process där ett tunt, jämnt lager av extremt hårt aluminiumoxid bildas elektrolytiskt på det kornade aluminiumet. Detta anodiska lager har många extremt små porer, liknande en honungskaka. Det anodiska lagret måste förslutas innan det ljuskänsliga beläggningen appliceras. Vanligtvis används heta lösningar av natriumsilikat för att behandla det anodiserade lagret, vilket gör det mycket vattenmottagligt. Denna process förbereder också plåtytan för att ta emot det ljuskänsliga beläggningen. Dessutom är det anodiska lagret hårt, nötningsbeständigt och mycket hållbart.
Diazoförkänsligare
Både vatten- och lösningsmedelslösliga diazoföreningar används vanligen som förkänsligare för plåtar. Positivt arbetande plåtar beläggs med diazooxider eller kinondiazider. Exponering för UV-ljus omvandlar negativt arbetande diazoföreningar direkt till olösliga hartser som har god färgmottaglighet och hållbarhet för tryckning. Positivt arbetande diazoföreningar sönderdelas vid exponering för ljus och blir lösliga i framkallaren medan det oexponerade diazot stannar kvar på plåten och bildar bildområdena.
Fotopolymerförkänsligare
En tunn polymerbeläggning ger en utmärkt oleofil yta. Ett antal olika reaktiva polymerer kan förkänsligas med en lämplig fotoinitiator för användning som plåtbeläggning. Vid exponering för ljus blir de exponerade delarna av beläggningen olösliga i samma lösningsmedel som löser de oexponerade delarna av beläggningen. Termiska plåtar använder ofta fotopolymerbeläggningar som härdar vid exponering för ljus. De resulterande bilderna är tåliga och plåtarna klarar i allmänhet långa upplagor. De flesta fotopolymerbeläggningar är vattenbaserade (vattenframkallbara).
Silverhalidförkänsligare
Silverhalidbeläggningar har använts för att förkänsliga grafiska filmer i decennier. Tillverkare använder nu silverhalid som förkänsligare för plåtar. De ljuskänsliga silverhaliderna är suspenderade i ett emulsionslager som ligger ovanpå det så kallade kärnlagret. En barriär separerar dessa två lager. Lasern i plåtsättaren exponerar plåtens icke-bildområden, vilket reducerar silverhaliderna. Under bearbetningen diffunderar de oexponerade silverhaliderna genom barriärlagret in i kärnlagret, där de reduceras till molekylärt silver, som är oleofilt till sin natur. Ett andra bearbetningssteg avlägsnar det exponerade silvret och motsvarande kärnlager från plåtytan.