Konvensjonelle litografiske plater fungerer etter prinsippet om frastøtning mellom olje og vann, og har to forskjellige overflateområder. Oleofile bildeområder tiltrekker seg oljebasert blekk, mens hydrofile ikke-bildeområder tiltrekker seg vann. Når trykkpressens fukte- og blekksystemer fordeler både vann og blekk over hele platen, holder disse kjemisk motsatte områdene seg adskilt.
Plateunderlag. De fleste moderne litografiske plater bruker en tynn metallbase, der aluminium er det vanligste valget. Populariteten skyldes en kombinasjon av lav vekt, fleksibilitet for å vikle seg rundt sylinderen og tilstrekkelig hardhet til å tåle overflatekompresjon. Alternativer inkluderer rustfritt stål, bløtt stål og messing.
Tykkelsestoleranse. Streng tykkelsestoleranse i metallplaten er avgjørende for plateproduksjon. For plater opptil 22 x 34 tommer (559 x 864 mm) må tykkelsen ikke variere med mer enn 0,001 tommer (0,025 mm). En plate på 0,012 tommer (0,305 mm) må for eksempel måle mellom 0,0115 tommer (0,292 mm) og 0,0125 tommer (0,318 mm) over hele overflaten, en toleranse på +/-0,0005 tommer (+/-0,013 mm). For stor variasjon forårsaker trykkinkonsistens under trykking, noe som fører til ujevne toner og helfarger.
Platetykkelse. Den nødvendige platetykkelsen avhenger av sylinderens undercut og pressestørrelse. Standardtykkelser varierer fra 0,0055 tommer (0,14 mm) til 0,020 tommer (0,51 mm), med platestørrelser opptil 59 x 78 tommer (1499 x 1981 mm). Større trykksylindere krever tykkere plater for å minimere strekking og sprekkdannelse. Å tilpasse platetykkelsen til sylinderens undercut reduserer behovet for pakking; et enkelt ark er mindre utsatt for kryp og kompresjon enn flere lag.
Platekorning. En glatt aluminiumsoverflate får vann til å perle seg, noe som er uforenlig med litografi. For å sikre at platen aksepterer en jevn vannfilm, blir overflaten korning gjennom mekaniske, kjemiske eller elektrolytiske prosesser. Denne forbehandlingen forbedrer trykkets spillerom, reduserer nedtrekkingstiden i vakuumrammen og bidrar til å eliminere halasjon. Figur 2-30 viser en korret, anodisert aluminiumsplate ved to forstørrelser.
I USA er slurry-børstekorning en vanlig metode. En kontinuerlig bane av aluminium passerer under roterende nylonbørster med en blanding av slipemidler og vann, noe som gir en jevn, mørk, fin korning egnet for forhåndssensibiliserte plater og påstrykningsplater. En påfølgende kjemisk etsing gir en lysere, renere og litt grovere korning.
Kjemisk korning er et alternativ til mekanisk børsting. Den brukes først og fremst til behandling av glatte plater for korte opplag før belegging, ofte dobbeltsidige plater for små trykkpresser. Denne metoden rengjør og ruver overflaten litt. Bimetall-aluminiumsplater blir kjemisk korret til en mye grovere tekstur, mens noen førsteklasses plater for lange opplag gjennomgår elektrokjemisk korning for en jevn, grov korning. Rustfrie bimetallplater er et unntak; de forblir glatte og ukorrede fordi rustfritt stål er naturlig hydrofilt.
Grovkorrede plater gir betydelige fordeler: forbedret spillerom for blekk/vann-balanse, raskere nedtrekking i vakuumrammen, mindre utsatt for smuss og hickeys, større holdbarhet på pressen og mindre punktutsmøring. Imidlertid er de mindre i stand til å holde fine høylyspunkter sammenlignet med glattkorrede plater.
Silikatbehandling. Utover kornbehandling er bestemte kjemiske behandlinger nødvendige for visse platetyper, særlig wipe-on-plater og negativt arbeidende diazo-forhåndssensibiliserte plater. Diazoforbindelser kan reagere med ubehandlet metall, så aluminium behandles ofte i en varm natriumsilikatløsning. Dette danner et sperresjikt som hindrer reaksjoner, desensibiliserer platen for bedre vannmottakelighet og forbedrer overflaten for binding med diazobelegget.
Bransjen prioriterer fortsatt presis produksjon og jevn materialytelse. Pågående utvikling innen automatisering og bærekraftig platebehandling tar sikte på å forbedre reproduserbarheten og redusere miljøpåvirkningen, slik at denne tradisjonelle teknologien tilpasses moderne produksjonskrav.
Anodisering
De fleste plater av høy kvalitet anodiseres etter kornbehandlingen. Anodisering av aluminium er en prosess der et tynt, jevnt sjikt av ekstremt hardt aluminiumoksid dannes elektrolytisk på det kornbehandlede aluminiumet. Dette anodiske sjiktet har mange svært små porer, lik en bikake. Det anodiske sjiktet må forsegles før det lysfølsomme belegget påføres. Vanligvis brukes varme løsninger av natriumsilikat for å behandle det anodiserte sjiktet, slik at det blir svært vannmottakelig. Prosessen forbereder også plateoverflaten for å ta imot det lysfølsomme belegget. Det anodiske sjiktet er dessuten hardt, slitesterkt og svært holdbart.
Diazosensibilisatorer
Både vann- og løsemiddelløselige diazoer brukes vanligvis som sensibiliseringsmiddel for plater. Positivt arbeidende plater belegges med diazoksider eller kinondiazider. Eksponering for UV-lys omdanner negativt arbeidende diazoer direkte til uløselige harpikser med god blekkreceptivitet og holdbarhet for trykking. Positivt arbeidende diazoer brytes ned ved lyseksponering og blir løselige i fremkalleren, mens det ueksponerte diazoet blir værende på platen og danner bildeområdene.
Fotopolymer-sensibilisatorer
Et tynt polymerbelegg gir en utmerket oleofil overflate. En rekke ulike reaktive polymerer kan sensibiliseres med en egnet fotoinitiator for bruk som platebelegg. Ved lyseksponering blir de eksponerte delene av belegget uløselige i de samme løsemidlene som løser opp de ueksponerte delene av belegget. Termiske plater bruker ofte fotopolymerbelegg som herder ved lyseksponering. Bildene som dannes, er robuste, og platene tåler vanligvis lange opplag. De fleste fotopolymerbelegg er vannbaserte (vannfremkallbare).
Sølvhalogenid-sensibilisatorer
Sølvhalogenidbelegg har vært brukt til å sensibilisere film for grafisk produksjon i flere tiår. Produsenter bruker nå sølvhalogenid som sensibilisator for plater. De lysfølsomme sølvhalogenidene er suspendert i et emulsjonssjikt som ligger oppå det såkalte kjernesjiktet. En sperre skiller disse to sjiktene. Laseren i platenesetteren eksponerer ikke-bildeområdene på platen og reduserer sølvhalogenidene. Under fremkallingen diffunderer de ueksponerte sølvhalogenidene gjennom sperresjiktet inn i kjernesjiktet, der de reduseres til molekylært sølv, som er oleofilt av natur. Et andre fremkallingstrinn fjerner det eksponerte sølvet og det tilhørende kjernesjiktet fra plateoverflaten.